電子機器組立ての資格

  • 電子機器組立に使われるはんだ

    • 電子機器はさまざまな電子パーツをパターンと呼ばれる基板の上に配置しています。

      電子機器組立には、はんだと呼ばれる手順が必要です。
      はんだは導電性がある金属を熱により溶融して、電子パーツと基板の接点、または電子パーツ同士を接合する方法です。
      接点が導電体で満たされることで確実な電流の流れが確保されます。

      電子機器組立で、はんだを行うときに気をつけなければならないのがはんだ不良です。


      はんだ不良は、電流の流れの抵抗が生じるため熱が発生します。



      電子パーツは熱に弱いので悪影響です。


      電流が不安定な上に熱が生じるため故障の原因になります。

      はんだ不良は、接点に不純物があることや、はんだの溶融不足、はんだの量が十分でないことが考えられます。

      ただし、厄介なことは見た目には問題ないはずが溶融されたはんだの内部が不適切で不良になっていることがあります。


      このようにはんだの適切性は内部を確認してみないとわかりません。

      電子機器組立のたびに内部を確認するため分解するわけにはいきません。

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      そのため、妥当性確認と言う方法を使います。



      それは、適切にはんだされた実績のある方法を守ることで適切なはんだを行う方法です。
      接点の準備手順、はんだを溶融する温度、時間、はんだの種類を規定して、それを遵守することで不良の起こる可能性を低減させる方法です。

      適切にはんだされた実績は、独自で設定することもできますが規格として規定されているものもあります。